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有机硅胶及灌封料

有机硅在高温或辐射下不易破坏，低温下仍能保持其柔性，因此，有较宽的温度使用范围、很好的耐候性，是一类稳定可靠的绝缘材料。维邦化学能提供全系列的RTV有机硅产品，包括单、双组份的胶粘剂、密封剂、灌封材料、导热材料等。

环氧胶及灌封料

环氧树脂粘接性好，收缩率很低，已成为通用树脂中用量最大、应用最广的品种之一。维邦化学已推出了一系列的结构粘接与灌封用途的高性能环氧树脂产品，以满足客户在固化速度、强度、耐温性、透明性、导热性等方面的不同要求。

聚氨酯灌封料

聚氨酯材料具有极佳的韧性、很好的附着力，本体强度高。在灌封大型电子电器元件，特别是需要抗冷热冲击的应用场合具有优势。本公司可提供不同硬度的灌封产品，并满足阻燃、抗湿热等方面的不同要求。

导热硅脂系列

随着电子工业的发展，元器件的导热、散热问题越来越受到重视。导热硅脂具有细腻、易填充、绝缘、无污染等特点，将其应用于传热、散热通路，能大大降低热阻，提高器件散热能力。

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