产品展示
  • 有机硅胶及灌封料
  • 环氧胶及灌封料
  • 聚氨酯灌封料
  • 导热硅脂系列
新闻中心
  • 公司与行业
新闻中心
首页>新闻中心
《Adhesion in Microelectronics》出版
发布日期:2014-10-22点击率:1472
 作者K.L.MittalTansweer Ahsan,由Wiley Scrivener出版,为《Adhesion and AdhesivesFundamental and Applied Aspects》系列丛书之一,亚马逊有售。
上海维邦化学品有限公司 保留所有版权
沪ICP备15032565号-1