English
中文
首 页
企业简介
产品展示
新闻中心
人力资源
联系我们
客服热线:021–54135109
产品展示
有机硅胶及灌封料
环氧胶及灌封料
聚氨酯灌封料
导热硅脂系列
新闻中心
公司与行业
联系我们
人力资源
新闻中心
首页
>
新闻中心
《Adhesion in Microelectronics》出版
发布日期:
2014-10-22
点击率:
1208
次
作者
K.L.Mittal
、
Tansweer Ahsan
,由
Wiley Scrivener
出版,为《
Adhesion and Adhesives
:
Fundamental and Applied Aspects
》系列丛书之一,亚马逊有售。
上海维邦化学品有限公司 保留所有版权
沪ICP备15032565号-1