Products
Home>Products
Parameter Table of  Two-component addition cure silicone
Model Features Proportion 25℃

Mix Ratio

 Operating time min/25℃ Hardness Shore A Tensile strength MPa≥ Volume resistivity Ω•cm≥ Temperature
2801T

Silicone gel

 1.00±0.05 1:1 150 5±2 0.1 5.0×1014 -40～200
2821B

Low viscosity

 1.05±0.05 1:1 50 10±5 0.5 5.0×1014 -40～200
2823B

General purpose

 1.20±0.05 1:1 40 15±5 0.8 5.0×1014 -40～200
2825

Heat -resistant type

 1.20±0.05 1:1 40 25±5 0.8 5.0×1014 -40～200
2860B

Heat conduction

Antiflaming

 1.50±0.05 1:1 80 45±5 0.5 5.0×1014 -40～200
2870W

Bonding Antiflaming

 1.50±0.05 10:1 80 45±5 1.5 5.0×1014 -40～200

Directions for use :
1. Surface cleaning: clean the surface to be embedded, remove rust, dust, oil and so on,keep clean and dry.
2. Adhesive preparation and embedment: mixing component which has filler(part A and/or part B)in the original packaging before weighing, then according to the ratio and the actual
   quantity needed, weigh out the corresponding A, B component, stir well in a clean container.To ensure a void-free embedment,vacuum deairing is recommended. A residual 
    pressure of 1-5mm mercury applied of 5-10 minutes will be sufficiently. When potting,carefully pour the mixture along a certain position of component to be sealed. Vacuum potting

    is recommended for high-voltage electrics and complex geometries .
3.Curing: the potted components shall be cured at room temperature,it takes 8-10 hours in generally. Rapid cure can result by heating, it takes 25 minutes under the situation of 80～
  100℃.
4.The color of Component A or B maybe deepen, turn yellow, or slightly layering settlement after storage a period. And that doesn't affect to use. Please mix well before use.
Note:

Contact with following material will not cure: organo-tin compound and silicon rubber containing organo-tin compound; sulphur, sulfide and rubber containing sulphur; amine

compounds and materials containing amine; surface treated with solder flux. When need to bond or pot these special materials, Please test whether can be cured and bonded 
in advance, and then application.
Shanghai Welbond Chemicals Co. Ltd.
沪ICP备15032565号-1