1、清洁待灌封元器件，保证表面无灰尘、油污、及其它污染物； 

2、按产品配比准确称取A、B组份，混合后搅拌均匀；（如存放时间较长，A料产生沉降现象的，可在原A料包装容器内将其搅拌均匀，然后再进行配胶）；

3、混合后，根据胶的使用时间尽快施胶。由于使用时间会因实际的环境温度而发生变化，请适当控制配胶量，发现胶液粘度明显增大时，不宜使用。

4、需要进行真空脱泡处理的，可将搅拌好的胶液在低于2mmHg的真空度下进行抽真空处理5-10份钟，然后将胶液灌封到电子模块中，灌胶完成后，可继续抽真空5-10份钟达到更好的效果。

5、如使用前胶体在低温下出现结晶、结块现象，可用70-80℃烘箱使其融化后，再放至室温使用，不影响其各项性能，加热时容器应处于开口状态，以免破坏容器。

气温低于5℃时，胶可能会不固化，建议采用加热方式固化。