1、清洁：将被密封灌封的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、配胶与灌封：称量之前将含填料的组份在原包装中搅拌均匀，透明组份则不必预先搅拌，然后根据配比和实际需胶量，称量出相应的A、B组份在配胶器皿中进行充份混合搅拌。要求固化物无气泡的，可在0.06MPa下脱泡5-10份钟后进行灌封。灌封时，将搅匀的物料沿一定位置以细流状缓慢浇注到待封元件中，必要时，可边灌封边真空脱泡处理，直至灌封完成。灌封高压电器就一定要进行真空脱泡处理。
3、固化：灌封好的元器件，置室温下自然固化即可。室温条件下（25℃），一般需8~10小时固化，温度越低固化时间越长。要加快固化速度的（特别在冬季），可采取加温固化方式，温度80～100℃的条件下固化25份钟。
4、在储存一段时间后，A、B组份颜色可能会加深、变黄，或者略有份层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
