1、清洁：将被密封灌封的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、配胶与灌封：称量之前将含填料的组份（通常是A组份）在原包装中搅拌均匀，透明组份则不必预先搅拌，然后根据配比和实际需胶量，称量出相应的A、B组份在配胶器皿中进行充份混合搅拌。要求固化物无气泡的，可在0.06MPa下脱泡5-10份钟后进行灌封。灌封时，将搅匀的物料沿一定位置以细流状缓慢浇注到待封元件中，必要时，可边灌封边真空脱泡处理，直至灌封完成。灌封高压电器就一定要进行真空脱泡处理。
3、固化：灌封好的元器件，置室温下自然固化即可。
4、需要调整凝胶时间（可操作时间）的，可改变B组份的使用量来控制，增大B组份配比量可以适当缩短凝胶时间，减少则可适当延长凝胶时间。
5、含填料的组份在储存一段时间后，可能会出现部份填料的沉降，使用前搅拌均匀即可。B组份固化剂为无色或略带浅黄色，随着时间的延长，颜色可能会慢慢加深或略有沉降，不影响产品的性能。

完成灌封后，在胶体未完全固化前，请不要完全密封胶体。